学术报告

信电号角系列学术报告: 工业互联时代增材制造的挑战

发布日期:2018-12-03 浏览次数:

报告人: 夏刚,中国电子信息集团中电工业互联网有限公司总工程师

报告时间:2018124号(周二)上午8:30

报告地点:信电楼539会议室

主办单位:信电学院计算机系

主持人:孙瑞志

报告人简介:

夏刚,1975年出生,国防科技大学飞行器总体专业博士,德国慕尼黑工业大学机械学院访问学者,曾任国防科技大学空天学院教授,现为中国电子信息产业集团中电工业互联网有限公司总工程师。

增材制造概念:增材制造(Additive ManufacturingAM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成形技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。


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