就业信息

中国工商银行网络金融部创新研发中心
2021年度春季校园招聘公告

发布日期:2021-03-16 浏览次数:

中国工商银行网络金融部创新研发中心成立于2017年8月,隶属于工商银行总行网络金融部,主要承担工商银行开放银行生态、数字金融场景、开放互联平台、电子商务平台等互联网金融领域相关产品的规划设计与研发实施工作。中心兼具网络金融与金融科技双重属性,作为总行网络金融部的内设机构,与其他内设机构充分融合,协同推进业务营销、产品规划、产品设计、软件开发、系统测试、市场推广、业务运营等全流程全链条工作;作为全行科技体系的重要组成部分,与总行金融科技部及其下属科技机构分工协作,共同推进全行科技系统建设和金融产品研发工作。基于科技与业务深度融合的一体化研发机制,中心以培养“懂市场、懂客户、懂技术”的复合型人才为目标,营造了“责任、融合、效率、创新”的企业文化,为员工施展才华营造了广阔的空间与和谐的氛围。为满足中心发展需要,按照公平、公开、竞争、择优的原则,现诚邀应届优秀毕业生加盟,在创研中心广阔的舞台上施展才华,与我们携手并进,共创美好未来!

一、招聘机构

中国工商银行网络金融部创新研发中心

二、招聘岗位(20人)

(一)科技菁英计划-产品研发岗。负责一系列具体平台和产品的研发工作,包括但不限于:系统架构设计、前端(APP、小程序、网页)研发、后端(架构、服务器、数据库)研发等,为亿级个人客户和合作政企客户提供专业、边界、稳定和安全的互联网金融产品。

(二)科技菁英计划-自动化测试岗。负责对中心各产品线的软件质量进行把关,参与业界前沿自动化测试解决方案跟踪,持续性改进测试流程,完善中心质量保证体系。

    招聘岗位及相关要求详见附件。

三、工作地点

中国工商银行西三旗办公园区(北京市海淀区西三旗建材城东路16号 )

四、联系方式

电子邮箱:zhaopin@wjcy.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)

联系电话:010-86357109

工商银行-附件:招聘岗位列表.xlsx



电话:010-62736746

邮箱:eic@cau.edu.cn

地址:北京市海淀区清华东路17号

邮编:100083

微信关注

©2017 信息与电气工程学院 校备案号:308_19034